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簡要描述：高定向熱解石墨 HOPG-ZYH-1mm晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm旋 轉 角：3.5° +/- 0.5° 包裝規(guī)格：5片裝
產(chǎn)品型號：HOPG-C1 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-06-03訪 問 量：1445詳細介紹
高定向熱解石墨 HOPG-ZYH-1mm
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
高定向熱解石墨 HOPG-ZYH-1mm
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
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晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
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晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
晶體尺寸：橫向~10mm，厚度1mm
旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
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旋 轉 角：3.5° +/- 0.5°
包裝規(guī)格：5片裝
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